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 濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去，使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問題。其它IC類電子元件，大都也存在潮濕的危害問題。
    絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下存放。否則,電容器受潮后容量會減少,集成電路等受潮后易產(chǎn)生內(nèi)部故障;潮濕還會使計算機(jī)CPU及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化,導(dǎo)致接觸不良或焊結(jié)性變差,晶體產(chǎn)生氧化等。將電子器件存放于相對濕度40%的環(huán)境中，可保證安全。
    潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴(yán)峻的事情，隨著潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件和球柵陣列，這個問題就越嚴(yán)重，對電子產(chǎn)品的品管提出了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。
    電子廠除濕機(jī)的工作原理：
    被處理的空氣經(jīng)風(fēng)扇吸入后，先經(jīng)空氣過濾網(wǎng)過濾，然后在冷卻的蒸發(fā)器上降溫除濕，將空氣中多余水蒸汽冷凝為水，使空氣含濕量減少，由于除濕的冷凝水帶走了一部分濕熱，使空氣的溫度隨之降低，為了使空氣溫濕度適宜，除濕機(jī)特有的結(jié)構(gòu)使除濕后的空氣再經(jīng)過冷凝器加熱升溫，從而提高環(huán)境溫度，使除濕機(jī)除濕效果大大提升。